왜 지금 ‘HBM 전쟁’ 2막인가
AI 인프라(훈련·추론) 증설 수요가 폭발하면서 HBM(High Bandwidth Memory)가 실적과 밸류에이션의 핵심 변수가 되었습니다. 2025년 하반기 들어 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트 통과 보도로 추격의 발판을 마련했고, SK하이닉스는 HBM4 개발 완료·양산 체제를 공식화하며 선도 지위를 공고히 했습니다. 동시에 업계에선 “엔비디아향 HBM4 단가가 HBM3E 대비 50%+로 인상될 것”이라는 루머가 확산되며 가격·마진·수급에 대한 관심이 정점으로 치솟았습니다.
팩트 체크: HBM3E 인증과 HBM4의 현재 위치
삼성전자 · HBM3E 인증
- 12단 HBM3E가 엔비디아 테스트를 통과했다는 보도
- 단기 대량 납품을 의미하진 않지만, 공급선 다변화·다음 세대 협상력에 긍정적
- 향후 관전 포인트: HBM4 인증·수율·레퍼런스 고객
SK하이닉스 · HBM4 진행도
- HBM4 개발 완료·양산 준비 공식화
- 샘플 선공급 및 고객 적합성 확인, 라인 증설 동시 진행
- 관전 포인트: 출하 속도, 고객별 커스터마이즈, CAPEX 코멘트
HBM3E vs HBM4: 기술·원가·가격의 삼각관계
- 성능/대역폭: HBM4는 I/O 폭 확대와 공정 개선으로 HBM3E 대비 대역폭 2배 수준을 목표. 전력 효율 또한 개선.
- 원가: 적층 고도화(12→16단), 로직 다이 커스터마이즈 확대 → 원가 상방 압력 존재. 수율 안정화가 마진을 좌우.
- 가격/협상력: 고객사 설계 종속성이 커지며 벤더 교체 비용 상승 → 제조사 가격 협상력 강화.
- 수급: AI 가속기 증설 속도를 메모리 공급이 따라가지 못해 타이트한 공급이 지속될 가능성.
“HBM4 50%+ 인상” 루머의 함의
① 메모리 마진 레벨의 리레이팅
HBM은 범용 DRAM 대비 가격 탄력성이 낮고, 고객사 입장에선 안정 조달·성능이 총소유비용(TCO)을 좌우합니다. 가격 상향이 현실화되면 메모리 업체들의 연환산 영업이익률 상단이 한 단계 올라갈 수 있습니다.
② 시스템 원가 전가와 GPU 가격 정책
HBM이 가속기 원가에서 차지하는 비중이 커진 만큼, GPU/서버 업체는 옵션 차등화·가격 방어 전략을 확대할 수 있습니다. 동시에 삼성의 인증 진입은 구매자-공급자 협상력 균형에 영향을 줍니다.
③ 업계 투자 사이클 가속
가격·마진이 받쳐주면 팹과 패키징(하이브리드 본딩 등) 투자 유인이 강화됩니다. 이는 2026~27년 HBM4E/차세대 전환의 기반이 됩니다.
투자 체크리스트(실전 관찰 포인트)
- 수급: 삼성—멀티 벤더 체제 복귀. HBM4 인증·수율 업데이트가 트리거.
- 출하: 하이닉스—HBM4 고객별 커스터마이즈/증설 속도 확인.
- 가격: 분기별 계약 구조(고정·연동), 옵션(용량/속도/스택) 차등 여부.
- 원가: 1c 공정·하이브리드 본딩 도입 타이밍이 수율/마진을 결정.
- 업황: DDR5·엔터프라이즈 SSD까지의 파급이 확인되면 업종 레벨 리레이팅 가능.
결론: ‘품질 인증 + 가격 협상력’이 승부를 가른다
삼성전자는 HBM3E 인증으로 신뢰 회복의 신호탄을 쐈습니다. 향후 HBM4 수율·인증·레퍼런스가 주가 재평가의 핵심 열쇠가 될 것입니다. SK하이닉스는 HBM4 양산 체제 선점으로 가격·마진·물량의 삼박자를 모두 노릴 수 있는 위치에 있습니다. 루머대로 가격이 유의미하게 인상된다면, 이익 체력의 상향이 현실화될 가능성이 큽니다.
